1. 晶圓傳輸系統

晶圓傳輸系統需要將晶圓片從一個加工步驟移動到另一個步驟，這些過程要求極高的精確性和穩定性，以避免晶圓損壞。減速機被應用於晶圓傳輸機械臂中，提供精確的運動控制，確保晶圓在傳輸過程中能夠保持穩定且準確的定位，並避免震動對晶圓表面的損傷。

2. 晶圓研磨與拋光設備

在半導體製造的晶圓加工過程中，研磨與拋光是關鍵的工序之一。這些工序要求設備能夠提供非常穩定的低速高扭矩運動，以實現精細的表面處理。行星減速機應用於研磨和拋光設備中，確保加工過程中晶圓的穩定旋轉和均勻運動，從而提高晶圓表面光潔度，並減少缺陷率。

3. 晶圓切割設備

晶圓切割是半導體製造中將大塊晶圓切割成小塊晶片的過程。該過程需要極高的精度來確保切割的準確性和均勻性。行星減速機應用於切割機的驅動系統中，提供穩定的運動和高扭矩輸出，以確保切割刀具在執行過程中能保持穩定，並減少對晶圓的應力，避免損壞。

4. 光刻設備

光刻設備是半導體製造中的核心技術之一，用於在晶圓表面上刻蝕微小的電路結構。光刻機需要精密的運動控制來確保晶圓的位置精確對應光學系統。減速機應用於光刻機中的移動平臺和定位系統，提供高精度的運動控制，確保晶圓與光源的準確對位，從而提升電路刻蝕的精度和一致性。

5. 晶圓裝載與解除安裝設備

自動化的晶圓裝載與解除安裝系統需要確保晶圓在處理過程中的穩定性和精確性，避免碰撞或損壞。行星減速機用於驅動這些自動化設備，確保晶圓能被平穩且精確地裝載到各個工序中，並在加工完成後進行安全解除安裝，提升生產效率並減少人為誤差。

6. 晶圓檢測設備

晶圓在經歷多重製造工序後，需要進行詳細的檢測，以確保其表面無缺陷和符合工藝標準。晶圓檢測設備使用行星減速機來驅動精密的移動平台，這些平台能夠在微米級別的精度上調整晶圓的位置，以確保檢測儀器能夠對每一片晶圓進行全面的檢查。

7. 刻蝕與沉積設備

在晶圓製造的刻蝕和沉積過程中，晶圓需要進行旋轉以均勻分佈材料或氣體。行星減速機應用於這些設備的旋轉機構中，提供穩定且精確的運動，保證材料能夠均勻地沉積在晶圓表面上，從而提高產品品質和製造精度。

8. 晶圓儲存與搬運系統

在半導體製造工廠中，晶圓需要在不同設備間進行搬運和儲存。這些搬運系統通常需要快速且平穩的運動，並且不能對晶圓造成任何損傷。行星減速機能夠提供高精度且穩定的驅動，支援自動化儲存和搬運系統高效且安全地執行。

9. 半導體封裝設備

在晶圓加工完成後，半導體元件需要進行封裝。封裝設備中涉及到精細的焊接、切割和測試等操作，行星減速機為這些設備提供穩定的驅動和高精度的控制，確保每個元件都能被準確地處理，減少封裝過程中的錯誤和廢品率。

10. 半導體測試設備

測試設備需要對每個晶片進行功能性測試，並確保其效能符合規格要求。這些設備需要精確控制每個測試探針的運動，以確保能準確接觸到每一個測試點。行星減速機可以提供高精度的驅動，確保測試過程中的穩定性和準確性。